| 专利号 | 202420353513X | 申请日 | 2024-02-26 | 专利名称 | 一种集成电路芯片封装用点焊机构 |
| 授权日 | 2025-04-18 | 专利权人 | 山东电子职业技术学院 | 发明人 | 田延娟 |
| 主分类号 | B23K37/04 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是，包括：箱体；转盘，轴承连接所述箱体的顶板，所述转盘固定连接竖轴，所述竖轴轴承连接所述箱体的底板；一组夹持组件，均匀分布在所述转盘上，所述转盘固定连接一组所述夹持组件，所述夹持组件包括圆槽板，所述圆槽板固定连接所述转盘，所述圆槽板设置有一组直槽，每个所述直槽内分别设置有倒T杆，每个所述倒T杆分别固定连接夹板。本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地讲，涉及一种集成电路芯片封装用点焊机构。本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装用点焊机构，有利于实现集成电路芯片封装。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
