| 专利号 | 202510662275X | 申请日 | 2025-05-22 | 专利名称 | 通过环糊精调控层间距的聚轮烷化共价有机框架材料及其应用 |
| 授权日 | 2025-07-25 | 专利权人 | 山东第二医科大学 | 发明人 | 韩星凯;孟祥;贾子轶;李根涛 |
| 主分类号 | C08G12/08 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了通过环糊精调控层间距的聚轮烷化共价有机框架材料及其应用,属于生物医药技术领域。所述聚轮烷化共价有机框架材料以环糊精芳香族多胺基包合物和(多醛基联吡啶)钌(II)配合物为结构单元,共聚合得到;所述环糊精芳香族多胺基包合物为带羟基或不带羟基的β‑环糊精对苯二胺包合物;所述(多醛基联吡啶)钌(II)配合物为三(4,4'‑二甲醛‑2,2'‑联吡啶)钌(II)。本发明利用γ‑环糊精的腔体大增加聚轮烷化共价有机框架材料的层间距,同时该材料具有优异的光热、光动力活性,并且材料带正电,可以更好的吸附带负电的细菌;且生物相容性好,无毒副作用,对感染金黄色葡萄球菌的伤口有优异的治疗作用。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业  先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||