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专利号 2021105470130 申请日 2021-05-19 专利名称 掺杂浓度渐变的圆形漂移区半导体器件及其制备方法
授权日 2022-10-25 专利权人 济南大学 发明人 张春伟;向振宇;李阳;岳文静;高嵩;阚皞
主分类号 H01L29/06 关键词 应用领域
摘要 本发明公开了一种掺杂浓度渐变的圆形漂移区半导体器件及其制备方法,包括:半导体衬底,以及位于半导体衬底表面的漂移区;所述漂移区与半导体衬底之间的边界为圆弧;在所述漂移区全部区域或者设定的部分区域内,其各位置的掺杂浓度处于之间,其中,Ec为漂移区材料的临界击穿电场强度,ε0为真空介电常数,εr为漂移区材料的相对介电常数,q为单位电荷量,R为相应位置到所述圆弧所在圆心的距离。本发明通过将器件的掺杂浓度渐变,会使器件的电场集中效应对电场的影响与漂移区空间电荷区对电场的影响相互抵消,从而使器件获得极佳的耐压能力。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    电子核心产业
运营方式 合作方式
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