| 专利号 | 2024117347817 | 申请日 | 2024-11-29 | 专利名称 | 一种激光电源电路板加工焊接设备及其焊接方法 |
| 授权日 | 2025-03-11 | 专利权人 | 山东工程职业技术大学 | 发明人 | 马金贝;周明凡;王明分;殷淑霞 |
| 主分类号 | B23K1/005 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种激光电源电路板加工焊接设备及其焊接方法，属于电路板焊接领域，包括座板，所述座板的上表面一端固定安装有围绕壳体，所述围绕壳体的顶端固定安装有盖体，所述盖体上两侧均固定安装有第一电机，所述围绕壳体的内部设有用于焊接的焊接装置，所述座板的上表面与焊接装置对应的位置开设有第一槽体，所述第一槽体的内部转动安装有用于夹持电路板的转动部件，所述焊接装置上两侧均固定安装有第一滑动块，所述第一滑动块滑动安装在围绕壳体的内部，本装置通过设置翻转部件，能够随着焊接装置的工作自动将焊接位置的电路板进行翻面，便于其自动对正反面均进行焊接，无需停机手动翻面，保证电路板的整洁和固定效果。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进有色金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
