| 专利号 | 2023111667925 | 申请日 | 2023-09-11 | 专利名称 | TEC热能驱动的环路热管无泵循环芯片散热装置及方法 |
| 授权日 | 2024-07-09 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 张井志;马宏旭;辛公明;梁路;周乃香;王鑫煜;徐锦锦;白文达;张瑞琪;曹宇 |
| 主分类号 | H01L23/427 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提出TEC热能驱动的环路热管无泵循环芯片散热装置及方法，涉及芯片散热技术领域。包括：储液器、蒸发器、冷凝器、歧管微通道通过管路依次连接构成的环路热管，环路热管内流通有散热工质；歧管微通道设置于芯片下方，对芯片进行散热；歧管微通道和蒸发器之间设置有半导体制冷器，半导体制冷器冷端紧贴歧管微通道的下表面，对歧管微通道散热，保持歧管微通道内散热工质的液态；半导体制冷器热端紧贴蒸发器的壳体，将蒸发器内的散热工质由液态变为气态，形成毛细力，为环路热管内散热工质的循环提供动力。本发明在歧管微通道和蒸发器之间设置了TEC，采用毛细结构作为散热循环的动力驱动装置，实现无泵条件下的工质循环，实现节能效果。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
