| 专利号 | 2024114572368 | 申请日 | 2024-10-18 | 专利名称 | 一种球栅阵列封装焊锡球喷射装置及应用方法 |
| 授权日 | 2025-04-29 | 专利权人 | 中国石油大学(华东) | 发明人 | 吴玉尧;张彦振;孔令官;胡国放;李子豪;贺炜威;闫明宇;张艳青;相腾;蔡宝平;纪仁杰;薛博策;李润声 |
| 主分类号 | B41J2/14 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种球栅阵列封装焊锡球喷射装置及应用方法，属于微电子封装、焊锡球制备和电路打印领域，包括动力系统、散热支架、坩埚机构、加热装置、喷管、惰性气体供给系统和信号发生单元；动力系统用于驱动喷管进行上下往复式运动，包括压电陶瓷叠堆和撞针，撞针与喷管固定连接，信号发生单元包括信号发生器和功率放大器，用于驱动压电陶瓷叠堆进行膨胀和收缩，进而驱动喷管上下快速运动；坩埚机构和加热装置用于对坩埚内的焊锡丝进行加热熔化；散热支架用于减小传递到动力系统的热量；惰性气体供给系统用于使喷管喷出的高温液态焊锡液滴处于惰性气体环境中，防止高温液态焊锡液滴氧化。本发明功能多样、使用便捷、成本低、可靠性高。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
