| 专利号 | 2023100971669 | 申请日 | 2023-02-08 | 专利名称 | 一种适用于致密软弱地层加固与抗渗处理的硅基注浆材料及其制备方法 |
| 授权日 | 2024-07-02 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 杨磊;胡浩;李术才;屠文锋;张耀磊;孙伟;王湃;王小龙 |
| 主分类号 | C04B28/26 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于隧道与地下工程注浆加固与防渗注浆材料领域，提供了一种适用于致密软弱地层加固与抗渗处理的硅基注浆材料及其制备方法，包括：A组分、B组分，A组份包括：50～95份纳米硅溶胶溶液、1～20份促进剂、1～20份橡胶助剂、0～20份硅烷偶联剂；所述B组份包括：80～95份硅酸盐溶液、5～20份水、0.1～10份催化剂、0～0.5份表面活性剂。本发明的硅基注浆材料能够有效固结致密软弱土体，特别是对于SiO2含量较高的鞍山质玄武岩、石英岩、硅质岩和硅质石英砂岩等地层，注浆加固与抗渗效果更优；该材料在实现自身凝胶的同时，能够与岩土体表面的硅羟基脱水缩合形成硅氧共价键等，进一步提高固结效率，形成的固结体具有强度高、寿命长的特点。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
