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专利号 202110738364X 申请日 2021-06-30 专利名称 基于切孔型的D型光子晶体光纤的等离子谐振折射率传感器
授权日 2024-02-06 专利权人 泰山学院 发明人 高志刚;肖静;黄涛;刘伟
主分类号 G01N21/41 关键词 应用领域
摘要 本发明公开了一种基于切孔型的D型光子晶体光纤的等离子谐振折射率传感器,属于光子晶体光纤传感技术领域。所述等离子谐振折射率传感器包括:D型光子晶体光纤;所述D型光子晶体光纤包括纤芯和包覆于纤芯外部的包层;所述包层具有一圆弧曲面和一抛磨面,所述抛磨面上覆有金属层;包层内沿纤芯轴向设有若干贯穿的空气孔;所述空气孔包括两个对称设置于纤芯左右两侧的D型孔和设置在所述D型孔外围的圆型孔阵列。切孔型D型结构进一步提高了SPR的激发效率,加强了分析物与纤芯的相互作用,能实现折射率传感区间为1.35~1.45的高灵敏度传感。且在折射率区间1.35~1.45内,传感性能最大光谱灵敏度达到了10450nm/RIU,远高于传统光纤传感器。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新材料产业    新材料相关服务
运营方式 合作方式
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【关 闭】