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专利号 2023102253653 申请日 2023-03-10 专利名称 地层压力约束的裂缝密度预测方法及相关设备
授权日 2025-08-29 专利权人 中国石油大学(华东) 发明人 宗兆云;周昊;骆坤
主分类号 G01V1/30 关键词 应用领域
摘要 本公开提供了一种地层压力约束的裂缝密度预测方法及相关设备,涉及地球物理勘探技术领域。该方法包括:获取地质信息和测井信息;基于地质信息和测井信息,求取得到各向异性参数;基于实测地层压力,计算得到地层压力系数;根据地层压力系数和各向异性参数,得到地层压力约束下的裂缝密度预测结果。根据本公开实施例,能够较为准确地描述地层裂缝密度,压制地层压力带来的影响。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 相关服务业    新技术与创新创业服务
运营方式 合作方式
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【关 闭】