| 专利号 | 2022103720460 | 申请日 | 2022-04-11 | 专利名称 | 一种多层柔性及可拉伸电子电路一体化3D打印方法 |
| 授权日 | 2024-02-02 | 专利权人 | 青岛理工大学 | 发明人 | 朱晓阳;孙鹏;商帅;兰红波;李洋;孙銮法;葛文嵩;杨建军 |
| 主分类号 | H05K3/46 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种多层柔性及可拉伸电子电路一体化3D打印方法，包括，打印预处理、打印约束牺牲层、打印柔性衬底层、打印导电线路层、放置功能部件、打印介电层、在第一介电层上打印第二层导电线路层；重复打印步骤，直至打印完所需层数后，打印电介质封装层，脱模约束牺牲层，得到多层柔性及拉伸电子器件。本申请的打印方法对工作环境没有苛刻的要求，且材料利用率接近100％，具备操作简便、集成度高、制造精度高、绿色环保等优势。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
