| 专利号 | 2020113433571 | 申请日 | 2020-11-25 | 专利名称 | 一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法 |
| 授权日 | 2022-05-27 | 专利权人 | 青岛理工大学 | 发明人 | 王飞;郭琪;兰红波;张广明;马圣旺;杨建军;朱晓阳;彭子龙;郭鹏飞 |
| 主分类号 | H05K3/12 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法，首先在较低的固化温度下打印电路基底，将其进行原位高温固化，待其在短时间内由液态转化为固态后，在固化的电路基底表面进行液态金属导线的打印，打印完毕后放置电子元器件，然后较低的固化温度下进行封装层的打印，待封装层打印完毕后进行高温固化形成最终的柔性电路。该方法步骤简单高效，所制备的柔性电路液态金属线完整，具有良好的拉伸能力。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
