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专利号 2020103770634 申请日 2020-05-07 专利名称 基于n-型有机半导体晶体表面台阶缺陷的修复方法及应用
授权日 2021-11-19 专利权人 山东大学 发明人 何涛;陶绪堂
主分类号 H01L51/48 关键词 应用领域
摘要 本发明公开了基于n‑型有机半导体晶体表面台阶缺陷的修复方法及应用。其修复方法为:采用掺杂剂对将n‑型有机半导体晶体进行化学掺杂,所述掺杂剂为有机胺,所述有机胺的化学结构式如下:其中,n=0、1或2。本发明通过有机胺将n‑型有机半导体晶体表面的台阶边缘选择性地n‑掺杂,消除了台阶边缘处的电子陷阱,提高了晶体电导率,同时显著恢复了能带传输特性。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新能源产业    太阳能产业
运营方式 合作方式
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