| 专利号 | 2023115151696 | 申请日 | 2023-11-15 | 专利名称 | 一种用于芯片散热的主动式制冷装置 |
| 授权日 | 2024-01-30 | 专利权人 | 中国海洋大学 | 发明人 | 孙永超;张智祥;侯炳炎;朱孟鸽;郭成科;易素筠;梅宁 |
| 主分类号 | H01L23/473 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本申请提供一种用于芯片散热的主动式制冷装置，属于芯片冷却装置技术领域。该用于芯片散热的主动式制冷装置包括用于芯片散热的主动式制冷装置包括冷却器、换热器、制冷剂以及制冷剂输送单元；冷却器具有冷却流道，换热器具有换热流道，冷却流道的出口与换热流道的入口连通，换热流道的出口与冷却流道的入口连通，制冷剂在冷却流道和换热流道中循环流通，冷却器用于通过制冷剂吸收芯片的热量以对芯片进行散热，换热器用于制冷剂将吸收的热量交换给换热流道外部；其中，制冷剂输送单元连通在冷却流道的出口和换热流道的进口之间为制冷剂提供输送的动力。该主动式制冷装置中，制冷剂能够以主动输送方式进行散热，对芯片的导热能力得到提高。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
