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专利号 2022106521149 申请日 2022-06-10 专利名称 一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置
授权日 2024-05-03 专利权人 山东大学 发明人 吴疆;王立鹏;陈腾;荣学文;宋锐;李贻斌
主分类号 H01L21/683 关键词 应用领域
摘要 本发明涉及一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置,包括连接在振子模块顶部的弯振换能器和纵振换能器,弯振换能器和纵振换能器同圆心布置且两者处于同一高度平面。通过同圆心布置的纵振/弯振换能器形成晶圆自旋平台,通过发射纵向驻波和弯曲行波驱动晶圆悬停与旋转,实现装置对晶圆的非接触、无磨损的自旋和悬停控制,从而提高晶圆加工过程中的良品率。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    电子核心产业
运营方式 合作方式
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【关 闭】