| 专利号 | 2020105142362 | 申请日 | 2020-06-08 | 专利名称 | 基于曲面分区的丝网印刷三维表面共形电路制造方法 |
| 授权日 | 2023-09-08 | 专利权人 | 哈尔滨工业大学(威海) | 发明人 | 李宇杰;侯天宇;刘淑杰;林若凡;王要李;张鹏 |
| 主分类号 | H05K3/12 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及表面共形电路的制造技术领域，具体的说是一种工艺成本低、操作简便、适应性广的基于曲面分区的丝网印刷三维表面共形电路制造方法，包括：在工件几何模型表面绘制共形电路；分析工件几何模型，对共形电路覆盖区域进行分区；分别制作各分区的柔性网框丝印网板；将网板固定至工件表面并印刷电路；对共形电路进行印后处理。本发明通过对复杂曲面进行分区，控制各分区内曲面的曲率变化范围，采用柔性网框丝印网板进行印刷，实现低成本、高效率的复杂曲面共形电路制备，可承载大电流，与现有电路制备方法兼容，可应用于照明LED等大功率设备中。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
