| 专利号 | 2021101661571 | 申请日 | 2021-02-03 | 专利名称 | 一种集成电路加工用贴片装置 |
| 授权日 | 2024-05-28 | 专利权人 | 济南职业学院 | 发明人 | 李素叶;李玉翠 |
| 主分类号 | H05K3/34 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路加工用贴片装置，属于集成电路加工领域。一种集成电路加工用贴片装置，包括工作主体、电路板，所述工作主体一侧固定连接有支撑板，所述支撑板下端固定连接有多组支撑腿，所述支撑板上转动连接有转动件，且所述转动件部分转动在工作主体内，所述转动件上设有多组放置槽，所述电路板与放置槽相匹配，且所述放置槽与电路板相接触的表面连接有橡胶垫，所述支撑板、工作主体内均转动连接有多组支撑滚珠；本发明中通过工作腔、转动主轴、第一转动扇叶、吸尘口方便了将电路板上的灰尘吸除，通过滑动杆、挡块、挡板、滑动槽、推力弹簧方便将电路板吸附在放置槽内，便于对电路板进行除尘。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
