| 专利号 | 2019106100078 | 申请日 | 2019-07-04 | 专利名称 | 热熔压敏胶型经皮给药贴及其制备方法 |
| 授权日 | 2022-10-04 | 专利权人 | 山东理工大学 | 发明人 | 王晶;薛静;王鸣;刘然升;黄昊飞;张亚莉 |
| 主分类号 | A61K9/70 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种给药贴，具体涉及一种热熔压敏胶型经皮给药贴及其制备方法。包括以下组分：SIS热塑性弹性体、增粘树脂、软化剂、1,8‑二羟基‑3‑羧基蒽醌、十二烷基二甲基苄基氯化铵。十二烷基二甲基苄基氯化铵和1,8‑二羟基‑3‑羧基蒽醌质量比为1:1。十二烷基二甲基苄基氯化铵，既作为抗菌剂，同时作为氢键受体，与氢键供体1,8‑二羟基‑3‑羧基蒽醌形成氢键，制成的膏药内聚力提高，粘着力上升，贴于皮肤不易脱落，减缓药物释放速度，增长药物保质期和耐用性；本发明还提供其制备方法。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 生物产业 新材料相关服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
