| 专利号 | 2017104676604 | 申请日 | 2017-06-20 | 专利名称 | 用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源 |
| 授权日 | 2019-12-06 | 专利权人 | 哈尔滨工业大学(威海) | 发明人 | 王华涛;王一杰;钟博 |
| 主分类号 | F21V29/503 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 节能环保产业 高效节能产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
