| 专利号 | 2021104249051 | 申请日 | 2021-04-20 | 专利名称 | 一种半导体器件晶圆动态参数测试分选系统及方法 |
| 授权日 | 2025-01-14 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 兰欣;谢国芳;杨月 |
| 主分类号 | H01L21/67 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体器件晶圆动态参数测试分选系统及方法，获取测试模式、测试参数和分选条件，根据上述信息，生成相应的控制指令；控制定位扎针单元运动，移动至待测芯片上方并扎针；根据控制指令，进行双脉冲测试或/和栅电荷测试；获取参数测试单元的测试数据，提取当前在测芯片的动态参数，根据预先设定的分选归档条件对在测芯片归类。本发明能够对半导体器件的晶圆进行动态特性测试和芯片分选。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
