| 专利号 | 2023117227473 | 申请日 | 2023-12-15 | 专利名称 | 一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统 |
| 授权日 | 2024-03-15 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 潘东东;胡安栋;李术才;卜泽华;王志洋;李轶惠;许振浩 |
| 主分类号 | G06F30/20 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统,涉及注浆模拟技术领域,构建被注多孔介质模型,设置模型的初始孔隙率,并对浆液状态进行初始化;基于初始化后的浆液状态及初始孔隙率,迭代计算被注多孔介质模型在不同时间步下的浆液状态和孔隙率,直至注浆终止时间,完成多孔介质注浆的模拟;本发明通过孔隙率、浆液体积分数和粘性损失修正后的基本方程求解浆液运动的基本力学规律,结合能量方程计算浆液温度场分布,进一步融合时空追踪模型刻画不同温度下注浆过程中浆液粘度变化规律,通过试验手段拟合出温度影响下的浆液粘度时变模型,实现对多孔介质注浆过程中浆液粘度随时间和温度变化规律的数值模拟。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术  新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||