| 专利号 | 2023113481117 | 申请日 | 2023-10-18 | 专利名称 | 一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法 |
| 授权日 | 2025-04-18 | 专利权人 | 山东农业大学 | 发明人 | 杨越超;刘嘉慧;赵相杰;姚媛媛;张淑刚;申天琳;杨铭传;李俊银;王泽坤;张衍鹏;陈登论 |
| 主分类号 | C08G63/64 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法。温敏嵌段共聚物由修饰过的A、B、C三种嵌段共聚而成，嵌段A由壳聚糖和三亚甲基碳酸酯合成，嵌段B为甲基丙烯酸二甲氨乙酯，嵌段C由环氧丁烯和二乙醇胺反应合成。将制备的温敏嵌段共聚物与基本膜材相结合，可得到一种对环境温度敏感的包膜控释肥，从而实现肥料的智能控释。本发明提供的一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法，使得控释肥能够对环境温度进行响应，从而控制养分的释放。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
