| 专利号 | 2017105488015 | 申请日 | 2017-07-07 | 专利名称 | 一种在可延展柔性基底上制造电路的方法 |
| 授权日 | 2019-05-07 | 专利权人 | 山东科技大学 | 发明人 | 陈达;马纪龙;王璟璟;刘维慧;张震 |
| 主分类号 | H05K3/06 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，步骤为将薄铜箔展平后固定于硬质薄板上，对薄铜箔不接触硬质薄板的上表面进行清洗；在薄铜箔清洗后的表面上固定柔性基底；将柔性基底和薄铜箔整体从硬质薄板上剥离翻转，将具有柔性基底的一面固定在硬质薄板上，并对薄铜箔不接触柔性基底的一面进行清洗；在薄铜箔表面制造出所需电路的阻剂膜图案；将具有阻剂膜图案的薄铜箔层置于铜腐蚀液中，去除多余的薄铜箔层；利用脱模剂去除残留阻剂膜，使用水和丙酮进行清洗；将薄铜箔和柔性基底一起从硬质薄板上剥离，完成制作过程。本发明有效避免了金属与柔性基底的不匹配问题，克服金属导线裂纹和断路问题，工艺可靠性强，材料和工艺成本低。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
