| 专利号 | 2024116206173 | 申请日 | 2024-11-14 | 专利名称 | 一种羟基修饰的多孔配位聚合物材料、制备方法和二氧化硫捕获应用 |
| 授权日 | 2025-01-21 | 专利权人 | 德州学院 | 发明人 | 杨明康;张永正;马宏洁;李昭莹;吴欣然;张大帅;耿龙龙;张秀玲 |
| 主分类号 | C08G83/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于晶体多孔材料制备和吸附分离技术领域，涉及一种羟基修饰的多孔配位聚合物材料、制备方法和二氧化硫捕获应用。化学分子式为[Ni3(OH)(TMBTTP)(BDC‑2OH)3]，所述多孔配位聚合物存在圆柱形及纺锤形两种笼子，永久性的孔道和适宜的孔尺寸以及羟基修饰的孔环境，可为气体分子吸附提供充足的空间和丰富的氢键结合位点，使得该多孔配位聚合物材料适用于SO2的吸附分离。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
