| 专利号 | 2025100587841 | 申请日 | 2025-01-15 | 专利名称 | 一种计算机主板焊接装置 |
| 授权日 | 2025-05-13 | 专利权人 | 山东华宇工学院 | 发明人 | 王忠义;王志涛;赵书坤 |
| 主分类号 | B23K1/08 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种计算机主板焊接装置，属于计算机器件焊接技术领域。包括装置主体，所述装置主体的内部底面从前至后分别设有超声波清洗仪、风干撑柱、贴片机、膜分离氮气发生器、波峰焊机和检测组件，所述超声波清洗仪的上表面固定安装有搅动组件，所述风干撑柱的上表面固定安装有热鼓风机，所述装置主体的内部顶面设有突出平台，所述突出平台的下表面固定安装有直线导轨。本发明通过设置搅动组件和超声波清洁仪的搭配使用实现一种高效且自动化的焊前清洁步骤，通过检测组件的设置，实现一种自动化焊后的质检过程，减少工作人员的工作压力，整体提供一种全流程的主板焊接装置。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进有色金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
