| 专利号 | 2024108871875 | 申请日 | 2024-07-03 | 专利名称 | 一种PL35家族硫酸软骨素裂解酶CHa3及其编码基因与应用 |
| 授权日 | 2025-10-17 | 专利权人 | 山东第二医科大学 | 发明人 | 张庆冬;路丹荣;王文雯;宁泽廷;朱桠萌 |
| 主分类号 | C12N9/88 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种PL35家族硫酸软骨素裂解酶CHa3及其编码基因与应用，属于酶工程技术领域。本发明中的硫酸软骨素裂解酶CHa3，其氨基酸序列如SEQ ID NO.2所示，是一种新型的硫酸软骨素裂解酶，对硫酸软骨素有较高的酶活性，降解硫酸软骨素为内切酶模式；降解硫酸软骨素多糖时，终产物为一系列不饱和寡糖，包括但不限于不饱和二糖到不饱和十二糖；降解肝素时，终产物主要为不饱和二糖；降解硫酸皮肤素时，终产物包括不饱和四糖到不饱和八糖。本发明中的硫酸软骨素裂解酶CHa3可应用于CS/DS寡糖的制备以及CS/DS结构与功能的研究，在医药及食品等领域具有广阔的应用前景。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 生物产业 其他生物业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
