| 专利号 | 2019106586851 | 申请日 | 2019-07-23 | 专利名称 | 一种基于亚胺键的可自修复、可回收有机硅弹性体及其制备方法 |
| 授权日 | 2022-09-23 | 专利权人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 刘月涛;张凯铭;袁俊国;朱传聪;郭柯宇;高传慧;武玉民 |
| 主分类号 | C08G12/06 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基于亚胺键的可自修复、可回收有机硅弹性体及其制备方法。本发明通过含氨基聚硅氧烷衍生物A与扩链剂含醛基直链单体衍生物B、交联剂三(4‑氨基苯基)胺C通过氨基与醛基的缩合反应生成主链含动态亚胺键的有机聚硅氧烷，在室温常压下干燥制备可自修复、可回收有机硅弹性体。本发明制备的有机硅弹性体具有良好的力学性能、可回收性和高的自修复效率，在航空航天、电子、建筑、军工、海洋勘探和生物医学等领域具有广阔的应用前景。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
