| 专利号 | 2022112202719 | 申请日 | 2022-10-04 | 专利名称 | 低温紫外光印刷电路板用灌封胶水 |
| 授权日 | 2023-06-06 | 专利权人 | 烟台大学 | 发明人 | 郑耀臣;乔程辉;张金凤;徐硕;刘滟苓;吴兰;安秀喆;郝瑞悦;张新涛 |
| 主分类号 | C09J175/16 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、光引发剂，制得用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与（甲基）丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
