| 专利号 | 202411385896X | 申请日 | 2024-09-30 | 专利名称 | 严格调控修饰纳米二氧化硅粒子表面分区大小的方法 |
| 授权日 | 2025-09-30 | 专利权人 | 中国石油大学(华东) | 发明人 | 张丽媛;王峥;刘爽;张路 |
| 主分类号 | C01B33/18 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及改性纳米二氧化硅粒子领域，公开了一种严格调控修饰纳米二氧化硅粒子表面分区大小的方法。该方法包括：将有机硅源溶液和催化剂溶液泵入微流控合成装置，得到的混合液经反应后进行分离，得到纳米二氧化硅粒子；将该粒子与亲水改性剂接触作为内相，将疏水改性剂与油溶剂接触作为外相，将内相和外相分别泵入微流控修饰装置得到油包水乳液，内相和外相流速分别为50‑400μL/h和300‑5000μL/h，内相和外相质量浓度分别为0.1‑5％和0.1‑5％；该油包水乳液反应后得到的产物进行氧化反应，得到修饰纳米二氧化硅粒子。本发明通过调控内相和外相流速和浓度，实现对纳米二氧化硅粒子修饰面积的精确调控。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
