| 专利号 | 2023117051743 | 申请日 | 2023-12-11 | 专利名称 | 一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法 |
| 授权日 | 2024-08-30 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 许振浩;赵晟喆;卜泽华;韦仙松;张一驰;杨梦宇;葛帅飞 |
| 主分类号 | G01N15/08 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法，包括：孔隙介质地层模拟模型、注浆系统、水位调节系统、地层温控系统和数据分析系统；孔隙介质地层模拟模型用于模拟孔隙介质地层，水位调节系统和地层温控系统用于模拟不同富水程度、不同水温和地温的情况，数据分析系统用于根据所述温度、压力等传感器采集的不同时序数据与通过传热方程与动量方程耦合求解的温度、压力等数据进行对比，实现对注浆扩散路径进行验证分析。本发明通过水位调节系统实现不同富水程度的自由模拟，通过地层温控系统实现不同地温的模拟，可以实现不同水位、水温‑地温下的注浆扩散的研究。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 新材料相关服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
