| 专利号 | 2023107864668 | 申请日 | 2023-06-29 | 专利名称 | 一种降低气孔率的自修复陶瓷材料及其制备方法 |
| 授权日 | 2024-04-05 | 专利权人 | 齐鲁工业大学(山东省科学院) | 发明人 | 陈照强;史玉鑫;许崇海;陈辉;衣明东;肖光春;张静婕;刘文俊 |
| 主分类号 | C04B35/10 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种降低气孔率的自修复陶瓷及其制备方法，包括以下体积份的组分：Al2O360‑85份，TiN 10‑20份，TiSi210‑20份，MgO 0.1‑1份，Y2O30.1‑1份。其中，Al2O3为基体，TiN和TiSi2为修复剂，MgO和Y2O3为烧结助剂。修复作用通过向陶瓷基体中添加具有修复功能的TiN和TiSi2，使陶瓷材料具有裂纹愈合的功能。TiN起主要修复作用，TiSi2辅助修复并减少表面气孔的产生。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
