| 专利号 | 2021105012575 | 申请日 | 2021-05-08 | 专利名称 | 热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水 |
| 授权日 | 2023-02-24 | 专利权人 | 烟台大学 | 发明人 | 郑耀臣;高璇;胡乐田;李世宽;张鸿儒;刘滟苓;张新涛 |
| 主分类号 | C09J163/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
