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专利号 2021108290093 申请日 2021-07-22 专利名称 一种环形击实装置的安装、土样制备和拆卸的方法
授权日 2023-01-10 专利权人 济南大学 发明人 滕越;扈萍;马少坤;刘莹;张西文;何本富;雍浩然
主分类号 G01N1/28 关键词 应用领域
摘要 一种环形击实装置的安装、土样制备和拆卸的方法,底盘(8)整体呈凹型圆盘式结构,底盘(8)的内侧顶部设置有击实底座模块(1),内四瓣膜模块(2)插入击实底座模块(1)且其顶端安装有中心定位模块(4);外三瓣膜模块(15)的底端依次插入击实底座模块(1)中;空心圆柱土样(3)的顶部设置有落锤模块(6),落锤模块(6)安装于定位击实量测模块(7)的底部,定位击实量测模块(7)的顶部与中心定位模块(4)连接。本发明具有原理简单、操作容易、制样快速、成样标准、含水率准确、密实度均匀、脱模扰动小、节约材料等特点,还适用于非饱和空心圆柱试样的制备。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 相关服务业    新技术与创新创业服务
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【关 闭】