| 专利号 | 2021116038920 | 申请日 | 2021-12-24 | 专利名称 | 一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统 |
| 授权日 | 2023-07-25 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 张通;贾玉玺;黄斌;程梦萱;万国顺;赵志彦;郑瑞乾;盛男 |
| 主分类号 | H05K3/00 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；基于温度场和固化度场，得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场；进行PCB压合成型的数值仿真，得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量；改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度，得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量，最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
