| 专利号 | 2024107872743 | 申请日 | 2024-06-18 | 专利名称 | 一种晶片连续剥离装置及晶片连续剥离方法 |
| 授权日 | 2026-02-06 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 王荣堃;李碧雪;徐现刚;陈秋;李树强;张百涛;车林林;张建飞;姚勇平 |
| 主分类号 | B23K26/53 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片连续剥离装置及晶片连续剥离方法，包括如下步骤：采用超短脉冲激光在晶锭中形成多个剥离层，相邻剥离层之间的距离为晶片的厚度；将晶锭放置于提升平台上，调整提升平台的高度，使晶锭的最上方剥离层与夹爪的上表面平齐，然后夹爪夹紧晶锭；采用超声部件对晶锭的上表面施加超声，剥离层在超声作用下开裂，将晶片从晶锭上剥离，利用真空吸附部件将晶片从晶锭上移出，进行后续处理；松开夹爪，调整提升平台的高度，采用相同的方法制备后续的晶片。采用该方法可以实现晶片的连续制备，有效提高了晶片的制备效率。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
