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专利号 2019110576250 申请日 2019-11-01 专利名称 一种三维枝晶多孔硅的制备方法及其应用
授权日 2023-08-04 专利权人 山东建筑大学 发明人 许荣福;孔凡涛;李彦;许广池;李常厚;时月亚;徐勇;王志刚
主分类号 C01B33/02 关键词 应用领域
摘要 本发明提供了一种三维枝晶多孔硅的制备方法及其应用,属于多孔硅制备领域。其技术方案为:所述制备方法包括以下步骤:S1、前驱体合金制备;S2、将步骤S1得到的厚度为5μm~500μm的前驱体合金置于腐蚀液进行脱合金处理,得到脱合金试样;S3、后续处理得到三维微/纳米枝晶结构多孔硅材料。本发明的有益效果为:本发明的采用生产常用的铸造铝硅合金作为原材料,大幅降低生产成本,同时可解决粉末材料难以控制前驱体合金金相组织,进而调控最终制备多孔硅材料结构形貌这一难题;该发明中所述的前驱体合金组织调控及试验条件容易控制,可解决了低成本储能的产业化瓶颈问题,具有良好的商业化前景。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新能源产业    太阳能产业
运营方式 合作方式
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