| 专利号 | 2021116038899 | 申请日 | 2021-12-24 | 专利名称 | PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统 |
| 授权日 | 2025-03-25 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;赵志彦;万国顺;盛男;郑瑞乾 |
| 主分类号 | G06F30/23 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
