| 专利号 | 2022111968947 | 申请日 | 2022-09-29 | 专利名称 | 一种轻质多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法和应用 |
| 授权日 | 2023-09-08 | 专利权人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 张广法;闫业海;张跃康;赵素敏;赵帅;高爱林;崔健;赵平;于文龙 |
| 主分类号 | C08L83/04 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种轻质多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法与电磁屏蔽应用。多孔纳米复合材料由基体导电功能骨架与外部增强包覆皮层组成：导电功能骨架为导电纳米材料形成的稳健气凝胶结构网络；外部增强包覆层为涂覆在导电网络结构上的硅橡胶皮层。本发明公开的复合材料孔隙率能在较大范围内进行调节(1.0～95.0％)，可实现纳米复合材料内部多孔结构的可控设计与制备。纳米复合材料的多孔化设计在保持材料优异力学性能(如高压缩压力和循环压缩稳定性)的同时，还展现出轻质化(密度低，小于1.0g/cm3)、高导电性、高电磁屏蔽效能的综合特性，在军事、航空航天、汽车行业、电子电器等对电磁屏蔽综合性能要求较高的相关领域具有良好的应用前景。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进石化化工新材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
