| 专利号 | 2016103473627 | 申请日 | 2016-05-24 | 专利名称 | 一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法 |
| 授权日 | 2019-06-07 | 专利权人 | 哈尔滨工业大学(威海) | 发明人 | 宋晓国;赵一璇;檀财旺;赵洪运;刘多;曹健;冯吉才 |
| 主分类号 | C04B37/02 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多孔氮化硅陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法，步骤一、将质量分数为1.5~3wt.%的纳米氮化硅颗粒、质量分数为2~4wt.%的Ti粉与AgCu粉末进行机械球磨4~6h，提到复合钎料；步骤二、将球磨后的复合钎料与预处理后的TiAl基合金和多孔氮化硅母材进行装配，保持钎料粉厚度在50~200μm之间；步骤三、将装配好的钎焊接头放入真空炉中，在真空环境下加热至840℃~900℃，保温5min~30min，即实现多孔陶瓷与合金基体之间高强度的有效连接，本发明技术方案能够有效解决多孔陶瓷与TiAl基合金的连接问题，获得力学性能优良的钎焊接头。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 高性能纤维及制品和复合材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
