| 专利号 | 202211531072X | 申请日 | 2022-12-01 | 专利名称 | 一种逆流式新型复合微通道热沉 |
| 授权日 | 2023-09-05 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 张井志;安俊;周乃香;王鑫煜;辛公明;雷丽;张冠敏;田茂诚 |
| 主分类号 | H01L23/473 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种逆流式新型复合微通道热沉，包括微通道基板、微通道盖板和上盖；所述微通道基板上设置多个长方形微通道，微通道基板与热源表面接触；所述微通道盖板上设置工质出口和工质入口，微通道盖板包括多个盖板，每个盖板上均设置流道；所述微通道基板与微通道盖板通过键合的方式密封连接；本发明将微通道盖板设置成各种不同结构的盖板，通过将冷却液进行各种分流，实现微通道内的流体纯逆流流动，实现温度分配的均匀性，减小了芯片各区域的温度差异，避免了芯片发生变形，提高了芯片的使用寿命。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
