| 专利号 | 2021112071953 | 申请日 | 2021-10-18 | 专利名称 | 一种传感器封装用可旋转的激光焊接夹具 |
| 授权日 | 2024-12-24 | 专利权人 | 济南大学 | 发明人 | 李映君;蔡思康;王桂从;胡亚洲;周长龙;赵鹏 |
| 主分类号 | B23K26/21 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种传感器封装用的激光焊接夹具，属于激光焊接领域。该发明中包括一套预紧夹具、旋转驱动机构以及底座；预紧夹具包括上下移动机构、自锁机构、标准测力传感器和上夹具，上夹具安装在标准传感器上，上下移动机构通过轴承架与标准测力传感器连接,带动传感器与上夹具移动；旋转驱动机构中包括步进电机和下夹具，步进电机安装在步进电机支架上，电机支架安装在底座上，下夹具与步进电机连接，由电机带动工作台转动；本发明中，通过标准测力传感器和步进电机的设置，该封装机构实现360°旋转且转速可控，同时可自由设置预紧力大小的目标。该夹具结构简单、安装方便，同时改善了焊接效率和焊接质量。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
