| 专利号 | 2021103678613 | 申请日 | 2021-04-06 | 专利名称 | 冷热补偿的半导体耦合结构及其真空温控测试平台和方法 |
| 授权日 | 2022-11-22 | 专利权人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 王红霞;张益宁;闫丽君;王厚浩;郭广海;张帅一 |
| 主分类号 | G01R31/26 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种冷热补偿的半导体耦合结构及其真空温控测试平台和方法，冷热补偿的半导体耦合结构包括散热底座、多级TEC半导体片、耦合片、PTC半导体片、平台台面和温度传感器；真空温控测试平台包括真空腔室；真空腔室内部固定有冷热补偿的半导体耦合结构；真空腔室外部具有智能温控系统。平台台面的温控调节速度快，可以实现快速升温降温，加热和制冷模块进行耦合的工作模式，起到对过冲温度进行快速自动调节的作用，避免了传统单一加热或制冷模式变温快时，温度过冲大，而温度过冲小时变温又慢的问题。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新能源产业 生物质能及其他新能源产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
