| 专利号 | 2023110403188 | 申请日 | 2023-08-17 | 专利名称 | 一种高效率激光切割碳化硅晶锭的方法及装置 |
| 授权日 | 2026-03-17 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 张百涛;梁润泽;姚勇平;聂鸿坤;王荣堃;陈秋;夏金宝;何京良;徐现刚 |
| 主分类号 | B23K26/38 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种高效率激光切割碳化硅晶锭的方法及装置，涉及半导体材料激光加工技术和装备技术领域。包括将脉冲激光进行分束，第一束作为改质激光，第二束经过频率变换后作为加热激光；将改质激光与加热激光进行相位延迟和合术，实现改质激光与加热激光同轴同步加工SiC晶锭；改质激光聚焦在SiC晶锭内部进行改质加工，形成改质部与裂纹区；加热激光聚焦在SiC晶锭内部以加热的方式施加热应力，调控裂纹扩展；控制SiC晶锭与激光脉冲的相对移动，按设定路径进行扫描加工，形成改质层与裂纹连结层；以改质层和裂纹连结层为界面，将SiC晶锭的一部分剥离得到晶片。本发明实现了改质激光和加热激光与SiC晶锭的同时空作用，降低了加工耗时、晶圆剥离难度，提高了剥离质量。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 高端装备制造 智能制造装备产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
