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专利号 202111242859X 申请日 2021-10-25 专利名称 一种BN/Cu/PDA纳米复合微粒及其制备方法和应用
授权日 2023-04-25 专利权人 聊城大学 发明人 贾正锋;臧超;韩潍坊;钱秋花;刘二波;赵加欢;张博;张拓;赵鹏;杨婷婷;滕琪
主分类号 C10M161/00 关键词 应用领域
摘要 本发明涉及纳米复合材料技术领域,具体涉及一种BN/Cu/PDA纳米复合微粒及其制备方法和应用。本发明提供的BN/Cu/PDA纳米复合微粒,其组成中BN:Cu:DA的比例关系为:1‑3:0.5‑2:1‑4,其粒径范围为20‑100nm,磨斑直径为0.38‑0.63mm,摩擦系数为0.041‑0.077。本制备方法工序简单,无需使用现有制备方法常用的高温、高压等复杂操作,具有绿色环保的优点,使用到的原料简单易得,便于规模化生产;通过制备方法制得的BN/Cu/PDA纳米复合微粒粒径为纳米级,作为添加剂加入润滑油中能使润滑油获得良好的减摩耐磨性能。
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新材料产业    前沿新材料
运营方式 合作方式
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【关 闭】