| 专利号 | 2020102481923 | 申请日 | 2020-04-01 | 专利名称 | 一种制备半导体硅芯片的生产工艺 |
| 授权日 | 2022-04-29 | 专利权人 | 山东职业学院 | 发明人 | 陈维恕 |
| 主分类号 | H01L21/02 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制备半导体硅芯片的生产工艺，能够将裸硅晶圆片原料在一个工作腔体内实现加工步骤，且最终完成符合产品要求质量及规格的半导体硅芯片，从而可以节省晶圆制造和加工工具的成本，也可以降低工厂厂房的占地面积及成本的一种制备半导体硅芯片的生产工艺；本发明是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
