| 专利号 | 2022114085917 | 申请日 | 2022-11-11 | 专利名称 | 一种电路板多点位焊接设备 |
| 授权日 | 2023-01-13 | 专利权人 | 潍坊科技学院 | 发明人 | 董晓文;李晓凤;尹波 |
| 主分类号 | B23K3/08 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电路板多点位焊接设备，涉及电路板焊接技术领域，包括底座，底座上滑动安装有工作平台，工作平台的侧面设置有焊接机械臂一和焊接机械臂二，焊接机械臂一上设置有焊接组件一，焊接机械臂二上设置有焊接组件二；工作平台上设置有用于定位安装电路板的定位部件；工作平台的顶部滑动安装有用于转电子元件的转移部件；工作平台上设置有存储部件，存储部件包括放置箱，放置箱的圆周上设置有用于吸附固定电子元件的定位台，在放置箱的顶部设置有转移机械臂，通过转移机械臂将电子元件从转盘盒中有序转移至定位台上，本发明能实现电路板的多点位焊接，能将有序排布的电子元件进行整体转移至电路板上，提高焊接效率。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进有色金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
