| 专利号 | 2022111662679 | 申请日 | 2022-09-23 | 专利名称 | 一种以高苯基含量甲基乙烯基苯基硅橡胶制备电子封装散热用硅橡胶垫片的方法 |
| 授权日 | 2023-05-23 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 龚红宇;盛明明;张玉军 |
| 主分类号 | C08L83/07 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种以高苯基含量甲基乙烯基苯基硅橡胶制备电子封装散热用硅橡胶垫片的方法，本发明首先以盐酸多巴胺和偶联剂为改性剂对BN进行表面改性，然后以高苯基含量甲基乙烯基苯基硅橡胶和改性BN粉体为原料，通过调控BN填料与甲基乙烯基苯基硅橡胶的苯基基团之间的界面作用力，增强声子传输能力，减少声子散射和抑制橡胶分子链高温裂解，获得高热导率和高热稳定性的苯基硅橡胶基复合材料，在电子封装领域和热管理领域具有广阔的应用前景。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进石化化工新材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
