| 专利号 | 2022106351218 | 申请日 | 2022-06-07 | 专利名称 | 一种电力电子元器件封装基板制造设备 |
| 授权日 | 2023-06-27 | 专利权人 | 日照职业技术学院 | 发明人 | 成元学;刘静 |
| 主分类号 | H01L21/67 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨、光固化树脂涂抹器、激光设备、冲洗水管、紫外线光源、粘合带、切削机、工作台，所述导轨滑动连接有工作台，所述光固化树脂涂抹器、激光设备固定于第一工作区域，所述切削机设置在所述导轨外侧，所述冲洗水管、紫外线光源固定于第四工作区域，所述工作台上表面对称固定连接有应力消除装置，所述应力消除装置与所述工作台之间夹持固定有粘合带，通过工作台内部设置有往复运动机构和步进运动机构实现切削加工中的定位，保证产品质量，通过将所有工序布置在导轨上提高了封装基板的加工效率并且避免了人工移动带来的定位偏差。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 电子核心产业 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
