| 专利号 | 2025105411431 | 申请日 | 2025-04-28 | 专利名称 | 采用2-巯基苯并噻唑-铈复合型缓蚀剂提高铜箔表面耐蚀性的方法 |
| 授权日 | 2025-08-08 | 专利权人 | 山东理工大学 | 发明人 | 冯锐;柴娅宁;孙克斌;陈雨庭;王亚超 |
| 主分类号 | C23C22/63 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子工业用铜箔制备技术领域，具体的涉及一种采用2‑巯基苯并噻唑‑铈复合型缓蚀剂提高铜箔表面耐蚀性的方法。所述方法由以下步骤组成：2‑巯基苯并噻唑的制备；硝酸铈溶液的制备；2‑巯基苯并噻唑‑铈复合型缓蚀剂的制备；电沉积铜箔的制备；铜箔的缓蚀处理。本发明所述的采用2‑巯基苯并噻唑‑铈复合型缓蚀剂提高铜箔表面耐蚀性的方法，MBT‑Ce耐蚀性处理和钝化处理可以显著提高铜箔的耐蚀性，使其在恶劣环境下的使用寿命延长；同时改善铜箔的表面质量，使其更加光滑平整，有利于后续的加工和应用；此外，抗剥离强度值会提高，使其在使用过程中更加耐用；最后提高生产效率，降低生产成本，有利于大规模生产。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新材料产业 先进无机非金属材料 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
