| 专利号 | 2021116038850 | 申请日 | 2021-12-24 | 专利名称 | 印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统 |
| 授权日 | 2025-04-29 | 专利权人 | 山东大学 | 发明人 | 万国顺;贾玉玺;董琪;程梦萱;黄斌;张通;赵志彦 |
| 主分类号 | G06F30/331 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种印制电路板压合成型‑后加工‑回流焊的仿真方法及系统，根据获取的PCB参量数据确定各布线层的分区方案，识别各个分区的电路特征信息，建立带有分区识别信息的PCB三维几何模型，为PCB三维几何模型的各个分区配置基于特征信息计算得到的等效性能参数，调用PCB树脂固化变形模块进行求解，得到压合成型仿真结果；根据识别得到的各分区的孔特征信息得到材料性能的演变数据；根据压合成型仿真结果，结合材料性能的演变数据，得到后加工仿真结果；根据后加工仿真结果，结合材料性能的演变数据，得到回流焊仿真结果；本发明能够完整反映从压合到回流焊接整个制备过程中PCB的温度、位移和应力情况，仿真周期短、通用性强。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 新一代信息技术 新兴软件和新型信息技术服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
