| 专利号 | 2023107296265 | 申请日 | 2023-06-19 | 专利名称 | 小分子热休克蛋白RSP_1572在提高宿主菌环境耐受性中的应用 |
| 授权日 | 2025-04-18 | 专利权人 | 齐鲁工业大学(山东省科学院) | 发明人 | 杨飞越;亓正良;韩郁杰;叶亦珂;刘新利;董蝶 |
| 主分类号 | C07K14/195 | 关键词 | 应用领域 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种小分子热休克蛋白RSP_1572在提高宿主菌环境耐受性中的应用，属于基因工程技术领域，是将类球红细菌ATCC 17023中的小分子热休克蛋白编码基因克隆并构建表达载体，将表达载体转入宿主菌中，使得宿主菌过表达小分子热休克蛋白RSP_1572，所述小分子热休克蛋白RSP_1572的编码基因的核苷酸序列如SEQ ID NO.1所示。本发明通过在宿主菌中过表达小分子热休克蛋白RSP_1572，所获得的重组菌在不同胁迫条件下的抗性大大增加，能够提高宿主菌在多种逆境下的生存能力。 | ||||
| 创新点 | |||||
| 技术分类 | 标 签 | 战兴产业 | 生物产业 新材料相关服务 | ||
| 运营方式 | 合作方式 | ||||
| 联系人 | 联系电话 | 电子邮箱 | |||
| 详细说明 | |||||
